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2017/5/27 19:09

建广、联芯、高通、智路 四方合作 动了谁的奶酪?

C114中国通信网  

5月26日,北京建广资产管理有限公司(以下简称:建广资产), 联芯科技有限公司 (大唐电信科技股份有限公司下属子公司,以下简称:联芯科技),高通(中国)控股有限公司(美国高通技术公司下属子公司,以下简称:美国高通),以及北京智路资产管理有限公司(以下简称:智路资本)共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology),进军智能手机芯片产业。

此次合作是将美国高通的先进技术、规模和产品组合,与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。四方合作将致力于打造具有国际竞争力的手机芯片企业。

近年来,ICT领域风云变化,创新不再是一个技术节点的问题,而是整体协同推进的过程。从全球来看,“芯-端-云”成为ICT发展的基础产业架构,同时ICT领域竞争加剧,产业链结盟竞争态势明显。无论是在移动互联网还是物联网领域,集成电路、终端产业形成结盟竞争,产业集中度也逐步加强,竞争门槛提升,寡头竞争趋势明显。与此同时,网络化、信息化使得云计算、大数据成为产业发展的核心竞争力,并与终端等硬件产业的粘合度逐步加强。

另一方面,从市场竞争来看,正是由于ICT产业开放、充分的全球市场竞争态势和格局,使得技术更新迭代层出不穷,产业发展与消费需求不断扩大。充分的市场竞争,也促使ICT领域各家企业通过产业协同、战略结盟,不断加强和提升自身的竞争能力。

中国信息产业经过多年的发展,已成为国民经济的支柱产业、基础产业和先导产业。在产品制造方面,电子信息产业不断深化改革、扩大开放,完全融入了国际经济大循环。与此同时,中国开放而庞大的市场地位,也吸引了海外众多投资机构、国际领先IT企业前来中国投资、创业。正是由于面向两个市场,利用两种资源,中国电子信息产业才实现了跨越式发展,成为全球电子信息产业的重要一环。目前,中国电子信息产业的规模总量已进入世界大国行列。但是,与国际先进水平相比,我国电子信息产业在产业结构、核心技术、管理水平等方面还存在较大差距,特别是在集成电路等信息产业的基础领域,国内企业还未真正形成核心竞争优势。

此次建广、联芯、高通、智路四方的合资合作,正是在ICT领域全球化竞争环境下,中国集成电路产业进入了新的发展阶段的体现,具有重要的意义。

首先,合资公司的成立体现了中国集成电路产业进一步融入全球产业生态。集成电路产业是全球性产业,以合资公司专注的手机芯片领域为例,一颗芯片的研发,从通信协议的制定、到各种模块IP的调用,到各种制造工艺和封装技术的使用,与全球范围内的各国际组织和各国企业紧密相关,同全球知识产权的共享与保护密不可分。此次,大唐电信旗下的联芯科技与全球领先的美国高通公司在技术研发的对接与合作,是中国产业进一步融入全球研发生态中重要体现。

其次,合资公司的成立开创了中外合作的新格局。合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新,本次成立合资公司的一个重要亮点是高通公司在历史上首次将核心的通信芯片技术授权给合资公司。这意味着合资公司将能够利用全球最先进的技术开展技术研发,一方面有利于合资公司构建产品与研发竞争力,另一方面也有利于产业对国际领先技术消化吸收。这次核心技术的授权,开创了中外合作的新局面,相信未来将有更多的国际领先集成电路公司将核心技术开放给合资公司,实现高阶的互利共赢。

再次,合资公司将在四方资源以及ICT产业资源的整合下,以设计为引擎,带动整体产业链的进一步发展,同时加强集成电路产业与相关上下游产业的联系。此次成立的合资公司,专注于手机芯片研发、封装测试、客户支持等业务,依托高通和大唐电信的核心技术快速开拓市场,创造大量稳定产能需求,与封测环节加强绑定,创造协同发展环境。同时利用大唐电信、建广资产和智路在国内的产业链上下游资源进行深度整合,在降低公司经营成本的同时,提高整体产业链协作性,最终带动产业链整体更快更好的发展,进一步巩固中国通信产业的供应链。

建广、联芯、高通、智路四方的合资合作,即体现了“请进来”,也是为了“走出去”,未来合资公司的产品还将伴随着硬件终端产业的全球化贸易循环而走向世界。相信在四方共同努力下,国际先进技术,与本土化的研发和资源优势,以及著名投资机构在全球金融、产业生态链资源的整合优势,一定会为“中国制造”、“一带一路”谱写新的篇章。

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