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2020/8/12 16:46

传华为半导体“塔山计划”开启 全面扎根芯片制造

IT之家  

近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。IT之家获悉,在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

据微博博主@鹏朋君驾到 爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。

根据消息,华为已经开始与相关企业合作,准备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线,预计年内建成,同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

包括上海微电子,沈阳芯源(芯源微),盛美,北方华创,中微,沈阳拓荆,沈阳中科,成都南科,华海清科,北京中科信,上海凯世通(万业企业),中科飞测,上海睿励,上海精测(精测电子),科益虹源,中科晶源,清溢光电等数十家企业进入华为计划合作名单。

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