C114讯 6月21日专稿（蒋均牧）华为在武汉的nova新品发布会上正式发布一款全新人工智能（AI）芯片麒麟810，搭载于HUAWEI nova 5。这既是首款采用华为自研达芬奇（Da Vinci）架构的手机AI芯片，将带来更出众AI能效与体验；又是华为旗下第二款采用7nm工艺制程的处理器，使之成为全球首个拥有两款7nm片上系统（SoC）的手机品牌。
首采自研Da Vinci架构
端侧AI近年来高速发展，众多AI应用带来全新智慧体验，手机用户对AI体验的需求呈爆发式增长，更多价位段的手机用户开始将AI作为选购手机的重要考虑因素。与此同时，AI技术的发展也出现许多新的难题，端侧AI的模型与结构迭代加快、各种新型AI应用层出不穷、硬件底层驱动需要实时更新来适应市场上不断涌现的新需求等，对硬件的易适配性和灵活性提出更高要求。
麒麟的“芯”路历程总是与AI有关。2017年，华为首个人工智能移动计算平台麒麟970亮相，开启端侧AI新纪元；2018年，麒麟980搭载双NPU，AI算力再创突破，以AI卡路里识别、AI人像留色、AI识图翻译等一系列丰丰富功能应用引领了AI玩法全新潮流；基于Da Vinci架构的麒麟810的出现并带来了赋能AI的更多惊喜，再度掀起端侧AI的性能革命，并首次将旗舰级的AI性能在中高端手机中落地，为更多价位段的手机用户带来卓越AI体验，实现“普惠AI”。
Da Vinci架构是华为在2018年推出的全新自研AI计算架构，针对AI计算特点进行设计。不同于以往的二维运算模式，Da Vinci架构以高性能3D Cube计算引擎为基础、针对矩阵运算进行加速，大幅提高单位功耗下的AI算力，充分激发端侧AI的运算潜能。而依托于Da Vinci架构出色的AI实力以及深厚的技术积累，麒麟810实现了强劲的AI性能，单位面积下算力更高，将在更多应用场景下带来AI应用体验升级。
华为第二款7nm工艺芯片
对于手机芯片来说，先进工艺正是保障能效和续航的重要前提。麒麟810采用了业界最先进的7nm工艺制程，这是目前全球第三款采用该尖端工艺的手机SoC，也是华为继麒麟980之后推出的第二款7nm手机SoC。
麒麟810延续了麒麟980卓越的能效与续航能力，与当前同档位产品采用的8nm工艺相比，麒麟810能效提升20%、晶体管密度提升50%，实现了卓越的性能与能效，预计将为更多价位段手机用户带来旗舰级的领先体验。
CPU方面，麒麟810采用全新系统级AI调频调度技术，创新设计2+6大小核架构，搭载2个基于Cortex-A76的定制开发的高性能大核，针对移动终端的使用场景进行深度优化，以6个Cortex-A55高能效小核实现能效升级。麒麟810全新2+6能效架构将提供更加精准的调度层次，让CPU在游戏、购物等重载场景，以及社交、浏览网页等轻载场景下灵活适配，大大降低CPU在实际应用场景中的功耗，实现更持久的续航和更流畅的操作体验。
GPU方面，麒麟810搭载Mali-G52定制，支持Kirin Gaming+技术，通过系统级AI调频调度技术、60fps高性能及HD画质和GPU负载优化全面升级游戏体验。其中，AI调频调度技术能够实时学习帧率、流畅度和触屏输入变化，预测手机任务负载，动态感知手机使用过程中存在的性能瓶颈，及时进行调频调度，预测准确性比传统预测方法提升30%以上；GPU的系列优化技术，可减少重复指令及GPU过载，并加快CPU、GPU和内存之间的数据传输速度；HD游戏特效优化可以提升游戏画质、清晰度、明暗对比度等，带给游戏玩家更接近真实世界的游戏体验。
拍照、通信能力全面升级
除了AI与性能的突破，麒麟810在拍照、通信能力等方面全面升级，从而给消费者带来更多炫酷的手机体验。
在日常的拍照过程中，夜景照片出现的噪点和过曝问题始终困扰广大用户，这一痛点也是麒麟芯片关注的焦点。何刚介绍说，为解决这一难题，麒麟810采用领先的第四代自研ISP，提升像素吞吐率；采用最新一代自动白平衡算法（AWB）算法；集成细节增强（DE）模块，增加RAW域降噪处理，提升画面的细节处理能力和降噪效果，让夜景大片触手可及；支持AR特征点云计算加速，显著提升AR画面处理速度，改善趣味拍照体验。
通信方面，麒麟810继承了麒麟系列芯片的通信基因，实现业界领先的通信规格。针对用户最普遍的双卡需求，麒麟810领先支持双卡双VoLTE，让手机的双卡同时保持4G在线，在开通双VoLTE条件下还能实现一卡来电、另一卡游戏不掉线/电话不漏接的通信体验。同时，双卡4G在线将有效防御2G伪基站的骚扰，有效降低手机信号回落至2G网络的风险，为手机财产安全保驾护航。 
