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2020/6/30 14:16

中芯国际今起招股 初始发行16.86亿股

C114通信网  颜翊

C114讯 6月30日消息(颜翊)中芯国际今日发布招股意向书及相关发行安排,将于7月1日开启网下路演,7月3日确定发行价。从IPO申请获受理到证监会同意注册,中芯国际仅用了29天的时间,刷新了科创板记录。

中芯国际本次初始发行的股票数量为16.8562亿股,占初始发行后股份总数的23.62%(超额配售选择权行使前)每股面值为0.004美元。发行初始战略配售的股票数量为84,281.00万股,占初始发行数量的50.00%,约占超额配售选择权全额行使后本次发行总股数的43.48%。战略投资者最终配售数量与初始配售数量的差额部分回拨至网下发行。

招股书披露,近三年,中芯国际研发投入分别为35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元,占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。

集成电路晶圆代工是中芯国际主营业务收入的主要来源,近三年占主营业务收入的比例分别为95.94%、89.30%及93.12%。各期集成电路晶圆代工业务按照工艺制程划分的收入结构如下:

报告期内,中芯国际来自中国大陆及香港以外的国家和地区的主营业务收入占比分别为52.74%、40.91%及40.61%,其中来自美国的主营业务收入占比分别为40.01%、31.61%及26.36%。同时,中芯国际主要材料及设备供应商多数为境外公司,分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。

中芯国际提示称,未来,如果相关国家与中国的贸易摩擦持续升级,限制进出口或提高关税,公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险,进而导致生产受限、订单减少、成本增加,对公司的业务和经营产生不利影响。

招股书显示,中芯国际募投的“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线,当前月产能为6000片。该项目总投资90.59亿美元,规划月产能3.5万片。该项目的建设,对不断提高中芯国际先进制程集成电路晶圆代工能力,扩大其在国际先进制程领域的市场占有率,进一步保持并提升在中国大陆集成电路晶圆代工领域的技术和市场领先优势具有重要意义。

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