C114讯 5月17日消息（艾斯）全球高端印制电路板技术领先者奥特斯(AT&S)发布2016/17财年（截止2017年3月31日）业绩报告。财报显示，奥特斯在这一财年实现了创纪录的销售额——8.149亿欧元，同比增加6.8%，增长速度高于市场水平。虽然受到中国半导体封装载板工厂启动阶段延长，及在竞争愈演愈烈的市场大环境下价格压力增加两大因素造成的影响，但奥特斯在报告期内依然实现了高达25.4%的息税折旧摊销前利润率，表明其核心业务依然保持着高盈利水平。
“在奥特斯从高端印制电路板生产商到高端连接解决方案供应商的转型之路上，2016/17财年是极具挑战的一年。但是我们对销售额所取得的增长也相当满意，这得益于较高的产能利用率、核心业务保有持续稳定的需求，以及重庆工厂首次取得销售收入，这一切帮助我们取得了创纪录的销售额。尽管整个市场同期增长放缓，但是奥特斯的增长速度高于市场水平。核心业务仍旧保持较高的盈利，这表明我们聚焦了正确的市场和正确的客户。”奥特斯集团CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）先生在今天的财报发布会上表示。
他还补充到：“上海工厂部分产线升级至新一代技术的进程非常顺利。但是，我们位于中国的半导体封装载板工厂的启动工作仍在持续中：截至本财年，由于面临生产设施的重重技术挑战，半导体封装载板工厂仍旧未达到计划的产能和效率。我们已经在很大程度上解决了技术问题，而且生产也取得了显著进步。遗憾得是，半导体封装载板领域的价格压力抵消了这些进展。我们封装载板的客户即半导体产业技术更新换代趋缓，而且市场对相关应用（如台式机、笔记本）的需求持续下降。我们正在寻找适合的解决方案，并坚信现在经历的每一步都在帮助奥特斯未来实现盈利性增长。”
图：奥特斯集团CEO葛思迈（Andreas Gerstenmayer）
资产、财务及收入状况
由于核心业务仍保持增长及半导体封装载板首次获得销售收入，2016/17财年奥特斯销售额从7.629亿欧元增至8.149亿欧元，同比增长6.8%，稍高于本财年预期。
受重庆项目（7,120万欧元）的启动影响及持续的价格压力，尤其是移动设备领域的价格压力，息税折旧摊销前利润从1.675亿欧元降至1.309亿欧元，其中，2,600万欧元源自人民币贬值造成的汇率利好。调整后的息税折旧摊销前利润增加至1.948亿欧元，在去年的高利润基础上同比增长8.1%。息税折旧摊销前利润率为16.1%，比去年同期的22%降低5.9个百分点。调整后利润率为25.4%，明显高于去年同期调整后利润率23.7%。
资产、厂房和设备折旧费及无形资产摊销费增至1.247亿欧元（去年同期：8,740万欧元），同比增加3,730万欧元，主要源自重庆项目。息税前利润从7,040万欧元降至660万欧元，减少91.4%。调整后息税前利润为1.19亿欧元（去年同期：1.032亿欧元），增加15.3%。息税前利润率为0.8%（去年同期：10.1%）。调整后利润率为15.5%，比去年同期调整后利润率13.6%高出1.9个百分点。
受汇率波动的影响，融资成本从810万欧元上升至1,750万欧元。所得税稳定在1,200万欧元（去年同期：1,290万欧元）。
本财年利润从去年同期的5,600万欧元，跌落到负值2,290万欧元，每股收益从1.44欧跌至负值0.59欧元。
现金流及财务报表
经营活动产生的现金流（流动资金变动前）为9,050万欧元，去年同期为1.459亿欧元。投资活动，即投资建造重庆工厂、其他工厂的技术改造及金融资产购买导致现金流为-1.611亿欧元（去年同期：-3.422亿欧元）。
由于本财年的亏损和已支付的1,400万欧元股息，市值降低5.1%，跌至5.401亿欧元。股权比跌至37.6%，比2016年3月31日所预期的股权比低4.7%。
净债务从2016年3月31日的2.632亿欧元增至3.805亿欧元。这一预料中的增长是由高投资活动和重庆项目启动因素造成。净资产负债率增至70.5%（去年同期：46.3%）。奥特斯流动现金为2.035亿欧元（去年同期：1.719亿欧元）。此外，奥特斯还持有2.009亿欧元的信用额度。
移动设备及半导体封装载板事业部销售额增长；收益却受重庆工厂启动影响
移动设备及半导体封装载板事业部销售额增长6.2%，达到5.73亿欧元，该增长主要得益于重庆工厂产生销售收入。与去年同期相比，该事业部受重庆项目启动、半导体封装载板面临巨大价格压力及上海工厂部分产线技术升级导致第四季度产能不足等影响，息税折旧及摊销前利润减少5,790万欧元，即45.8%，为6,850万欧元，息税折旧及摊销前利润率为12.0%（去年同期：23.4%）。调整后息税折旧及摊销前利润为1.357亿欧元（去年同期：1.396亿欧元），调整后息税折旧及摊销前利润率为25.9%，与去年同期的26.0%基本保持一致。
汽车&工业&医疗事业部销售额和利润上涨
汽车&工业&医疗事业部销售额增长7.6%，达到3.515亿欧元。该事业部所有业务均呈现上涨趋势：汽车&工业业务部销售实现创纪录增长；医疗业务部在产品性能和销量上均有提高。息税折旧及摊销前利润增长71.1%，达到5,150万欧元，这得益于生产效率提升和空置厂房重新投入使用。息税折旧及摊销前利润率为14.6%（去年同期：9.2%）。调整后息税折旧及摊销前利润为4,810万欧元，对应的利润率为14.0%（去年同期：9.2%）。
重庆项目进展
截至到2017年3月31日，奥特斯已投资4.553亿欧元打造重庆项目。半导体封装载板工厂在生产上取得显著进步，但是价格压力抵消了这一成果。2016年12月，第二条生产线启动，并按计划运行。两条产线都应在2017年下半年达到计划的产能和效率。重庆二厂第一条产线正升级至mSAP技术，第二条产线正在进行生产资质认证中。
据奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵先生介绍，奥特斯是目前唯一一家在中国设立高端半导体封装载板制造工厂的公司。奥特斯在上海和重庆的工厂都将于2017/18财年第二季度实现新一代技术mSAP的量产，将主要应用于手机。对于中国市场，奥特斯定位于高端集成电路价值链，全力支持中国制造2025计划。
图：奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵
2017/18财年展望
尽管电子行业市场风云变幻，但是奥特斯坚信，凭借专注现有业务中的高端技术和应用，以及基于半导体封装载板的丰富产品线和引进新一代技术（mSAP）,企业正在向更广阔的未来迈进。
从高端印制电路板生产商向高端连接解决方案供应商转型是未来实现盈利性增长的前提。只有通过持续的技术升级和加大相应的投资，奥特斯才能继续成为全球市场领导者和顶尖技术的供应商。
影响2016/17财年的因素将持续发酵，并影响2017/18财年的业绩：基于摩尔定律中的增势减缓规律，半导体封装载板市场发展放缓和计算机制造业（如台式机、笔记本）需求降低，导致半导体封装载板的价格压力持续增长。移动设备行业的新一代技术(mSAP)将在2017/18财年的第二季度开始实现量产；奥特斯作为移动设备行业的领先供应商，上海工厂和重庆二厂正在升级mSAP技术。在竞争日趋激烈的市场环境下，奥特斯在核心业务方面仍保有旺盛的客户需求。
若宏观经济环境保持平稳，且美元-欧元汇率保持在去年同期的水平，奥特斯在2017/18财年的销售额有望增长10-16%。基于半导体封装载板和新一代技术(mSAP)的市场发展,息税折旧及摊销前利润率将保持在16-18%之间。2017/18财年设备折旧将产生额外的2,500万欧元费用，导致息税前利润降低。 
