C114讯 7月6日下午消息（岳明）在今天举行的“2016 eSIM技术与创新峰会”上，中移物联网有限公司企业合作部高级技术总监兼副总经理肖青透露，中国移动自主研发的物联网模块在去年实现了60万片的销量，今年将会超过100万片。
肖青认为，对于物联网运营商而言，SIM卡虽然很重要，但更重要的是芯片和模组，这才是所有接入到网络的共性载体。中国移动在两年前就开始在模块方面进行积累和布局。
目前，在模块方面，中国移动主要通过两种方式：一种是联合研发，和业界的一些模块厂商共同推出物联网专用模组；同时也在推进自主研发，去年模块的销量是60万片，今年应该能够超过100万片。
在物联网模块方面，中移物联网现在主要切入的市场在能源、汽车、安防、家电等领域，可穿戴设备对于模块的体积要求高，成本要求高，更多的是直接用芯片的方案来做。
除了在终端模组方面，在云平台方面，中移物联网自主研发的开放语音平台，能够帮助物联网的中小企业包括创业企业、创客能够快速的实现从传感器到网络到平台的快速的开发和切入，以及相关的一些增值服务。 
