亮相羊城！中国移动发布自研物联网eSIM芯片CC191A

2019年11月14至16日，一年一度的中国移动全球合作伙伴大会在广州召开。大会期间，中国移动正式发布一款全自主研发的物联网eSIM芯片---CC191A。该款芯片具备高性能、高速率、大存储、安全架构完善、适合高集成度应用等特点，适用于目前所有的USIM卡及物联卡，工业级物联网等应用场景。随着CC191A的发布，标志着中国移动初步具备芯片设计、制造、封测等半导体制造产业链流程重要节点的自主把控能力。

CC191A研发设计定位为 230K BYTE FLASH SIM卡芯片，主要用于工业级和消费级eSIM卡，可广泛应用于物联网、智能硬件等移动通讯领域。CC191A采用高性能16位嵌入式安全处理器内核，3级流水线设计，可提供高性能处理能力。同时，CC91A具有完善的安全架构以及丰富的安全配置，如具有真随机数产生模块，可生成符合NIST SP800的随机数；采用随机掩码架构的DES处理器，提升抵御侧信道攻击的能力；具有多种安全检测器，可对芯片工作环境中的电压、频率以及激光照射攻击进行实时检测和报警，保证芯片的安全可靠工作。同时，CC191A芯片内可产生随机化的系统时钟，扰乱芯片工作时的功耗特征，增加攻击者的定位难度。目前，该款芯片已通过IT产品信息安全认证（EAL4+），以及中国移动通信有限公司研究院的备案测试。

中国移动建设有专业的eSIM个人化生产车间，具备晶圆级及芯片级COS下载及个人化写入写入能力，并可提供晶圆级及芯片级COS下载及个人化写入服务，生产模式多样性配置，兼具高效及灵活的特点。

同时，为促进业务的快速发展，中国移动适时推出了eSIM空中写卡业务，通过eSIM技术对行业客户赋能可彻底解决长期困扰模组或终端厂商生产周期长及供应链管理复杂等问题。中国移动自2015年开始布局物联网eSIM芯片产业，并于2019年推出自有芯片品牌OneChip，包含通信芯片、eSIM物联卡（C2X2、安全芯片SE-SIM）等系列产品。eSIM芯片作为中国移动在物联网领域“云-管-边-端”产业布局中的重要一环，而全自研芯片CC191A的发布也意味着中国移动进一步完善物联网产业链布局。