C114讯 北京时间3月14日消息（水易）近日，光通信业界盛会OFC 2023落下帷幕。Dell'Oro Group副总裁Jimmy Yu发表博客文章，总结了本次行业盛会所展出的亮点技术，并表示，“我们现在正处于太比特时代。”
以下是编译内容：
今年OFC 2023展会上的主题之一是围绕着具有太比特能力的相干波长技术。因此，我从会议中得到的主要收获是，我们现在正处于太比特时代。
会议期间，几乎每个组件和系统制造商都公布了他们的1.2 Tbps相干波长产品的计划。唯一的例外是Ciena，它将推出1.6 Tbps单载波解决方案。
新一代高性能相干DSP
几家公司宣布并展示了下一代相干DSP。根据展会上的交流，第一批产品出货最早可能在2023年下半年开始，并在2024年期间逐步量产。以下是第六代高性能相干DSP的公告列表。
Cisco/Acacia Jannu：新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造，工作在136 Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2023年年中供货。
NEL exased GAIA：新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造，工作在140 Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2023年年中供货。
Nokia PSE 6s：新一代相干DSP基于5nm制程工艺打造，工作在130+ Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2023年年底供货。
Infinera ICE7：使用由合作供应商定制的5nm制程工艺相干DSP，工作在148 Gbaud，每波长速率高达1.2 Tb/s，预计在2024年年中供货。
Ciena Wavogic 6e：新一代相干DSP基于3nm制程工艺打造，工作在200 Gbaud传输，每波长速率高达1.6 Tb/s，2024年年中供货。
顺便说一句，华为没有参加这次会议。不过，在与该公司的单独交流中，我们了解到他们计划开发具有1.2 Tbps能力的DSP，工作在130+ Gbaud。半导体制程工艺目前尚不清楚，但如果中芯国际能够生产，可能是7nm。
在供应商中，Ciena是唯一一家推出单载波1.6 Tbps解决方案的公司。为了实现这一目标，该公司不仅采用了更先进的半导体制程工艺（3纳米而不是5纳米），而且还开发了先进的相干驱动器和接收器。为了消除业界对Wavogic 6e开发时间和进度的任何担忧，特别是因为它使用了如此先进的半导体制程工艺，Ciena在闭门会议上详细介绍了其开发进度。
太比特时代准备好了
服务提供商发布了许多公告，确认支持1.2 Tbps的设备已经准备就绪，他们自己也很期待这些新的高性能转发器。其中三家公司的公告如下：
Windstream在现场进行了现网试验，以确认该技术在现实世界中的准备情况。现场试验使用了基于Jannu DSP的Acacia CIM8，结果表明，1 Tbps的波长至少可以传输541公里，并且还有性能冗余。该试验在SMF28光纤上运行，沿途约有6个WSS滤波器。
GlobalConnect在现网中使用了诺基亚的PSE 6s进行了现场测试。在这次试验中，测试了具有1.2 Tbps能力的DSP，用于长途路由，以800 Gbps的波长速度运行。在这次试验中实现的路由长度为2019公里。
中国移动在超长途应用中对Acacia CIM8进行了现场试验，证明一个具有1.2 Tbps能力的转发器可以在他们的全光网络中传输400 Gbps的波长5616公里。
这些现场试验很好地展示了相干1.2+ Tbps技术如何实现更高的容量和更长的传输距离。在2023年1月的光传输五年预测报告中，我们预计400+ Gbps波长出货量的需求将以40%的复合年增长率增长，而这一增长的关键因素之一是第六代相干DSP。 
