C114中国通信网  |  通信人家园

新闻
2019/8/13 16:00

三星计划今年年底推出5G集成芯片:下一代Galaxy S或最先搭载

C114通信网  蒋均牧

C114讯 北京时间8月13日下午消息(蒋均牧)据韩联社报道,三星准备好在今年年底推出一款结合了调制解调器和应用处理器(AP)的5G芯片组,可能会用于其2020年发布的Galaxy S系列智能手机

一位三星发言人告诉该新闻机构:“我们计划在今年年内推出一款5G集成芯片组。这是5G市场的必然趋势,取得早期领先尤为重要。”

集成式的芯片组可以减少尺寸和功耗,从而令5G终端设计更为容易。

美国高通和台湾联发科表示,他们将在2020年初推出5G集成芯片。

这家全球最大的芯片和智能手机厂商还宣布推出用于移动终端的最高清晰度图像传感器,该传感器是与中国小米合作开发的。

三星声称拥有1.08亿像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超过1亿像素的移动传感器,将于本月晚些时候开始量产。

给作者点赞
0 VS 0
写得不太好

版权说明:C114刊载的内容,凡注明来源为“C114通信网”或“C114原创”皆属C114版权所有,未经允许禁止转载、摘编,违者必究。对于经过授权可以转载我方内容的单位,也必须保持转载文章、图像、音视频的完整性,并完整标注作者信息和本站来源。编译类文章仅出于传递更多信息之目的,不代表证实其描述或赞同其观点;翻译质量问题请指正

热门文章
    最新视频
    为您推荐

      C114简介 | 联系我们 | 网站地图 | 手机版

      Copyright©1999-2019 c114 All Rights Reserved | 沪ICP备12002291号

      C114 通信网 版权所有 举报电话:021-54451141