TrendForce旗下拓墣产业研究院发布报告指出，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各厂产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预计2020年第四季全球前十大晶圆代工企业营收将超过217亿美元，年增18%，其中市占前三大分别为台积电、三星和联电。
分析指出，惠于5G手机、HPC芯片需求驱动，台积电7nm制程营收持续成长，加上自第三季起已计入5nm制程的营收，第四季成长动能续强，且16nm至45nm制程需求回温，第四季营收可望再创历史新高，年成长约21%。
三星在手机SoC与HPC芯片需求提升下，5nm制程产品将扩大量产，并加紧部属EUV，接着发展4nm制程的手机SoC，以及提升2.5D先进封装量产能力，都是三星挹注成长动能，预计第四季营收年成长约25%。
另外，由于驱动IC、PMIC（电源管理IC）、RF射频、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，确立其涨价趋势，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，预计第四季 28nm（含）以下营收年成长可达60%，整体营收年成长为13%。
而格芯（GlobalFoundries）由于企业减肥，此前出售部分厂区，并且未新增额外产能，第四季营收年减4%；然客户对于使用成熟、特殊制程的生物医学感测应用芯片关注度提高，加上5G部署带来大量RF芯片需求，让相关晶圆产能维持在一定水位。
TrendForce还认为，中芯国际自9月14日后已不再向华为旗下芯片设计公司海思供货，其他客户在14nm进行试产时，中芯会有二至三季产能空窗期，且美国将其列入出口管制清单后，除了设备面临限制，非大陆客户也恐将抽单，预计第四季营收将受影响，季减约11%，然因2019年基期低，该季营收年成长仍有15%。
此外，由于市场对RF与Power IC的需求稳定，预计第四季高塔半导体（TowerJazz）营收年成长可达 11%；力积电在业务组合上着重晶圆代工发展，晶圆产能满载且订单持续涌入，为其注入良好营运动能，故第四季营收年成长攀升至28%。
世界先进（VIS）8英寸晶圆代工供不应求，预期第四季营收在涨价效应及PMIC、LDDI的产品规模提升带动下，年成长将达24%；华虹半导体（主要受惠MCU、功率半导体组件如MOSFET、IGBT的强劲需求，8英寸产能利用率将维持满载；在CIS与功率半导体产品导入下，12吋产能利用率则有望持续提高，有望推动第四季营收年成长至11%；东部高科（DB HiTek）目前主要替工业4.0中的AI、IoT、Robot等芯片进行晶圆代工，产能利用率连续16个月维持满载，预计第四季营收年成长为16%。
拓墣产业研究院指出，第四季整体晶圆代工厂营收表现将稳定提升，部分产品需求爆发，客户倾向通过提前备货提高库存准备，使晶圆代工产能呈现供不应求状况。不过企业仍需密切观注目前全球疫情再次升温是否将对终端消费力道产生负面影响，以及后续中美关系的发展态势。 
