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2020/3/10 12:23

TSIA:2019年全球半导体产值4121亿美元,同比下降12.1%

C114通信网  南山

C114讯 3月5日消息(南山)台湾半导体协会(TSIA)昨日发布数据显示,受贸易战等因素干扰,2019年全球半导体产值4121亿美元,同比下降12.1%.其中,美国市场下降超过20%,降幅最大。

从数量来说,2019年芯片销售总量为9320亿颗,同比下降7.2%,平均每颗芯片价格为0.442美元,同比下降5.3%。

分区域看,美国市场产值为785亿美元,同比下降23.8%;日本市场产值360亿美元,同比下降10%;欧洲市场产值398亿美元,同比下降7.3%;亚洲地区市场销售2578亿美元,同比下降8.8%。

其中,中国大陆市场销售1446亿美元,同比下降8.7%;中国台湾销售886亿美元,同比增长1.7%,逆势增长。

台湾业界预计,今年新冠病毒疫情如果能够在上半年得到控制,全球半导体产值可以同比增长5%。

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