C114讯 3月1日消息（南山）市场研究公司IC Insights统计数据预计，2020年全球芯片出货量将再度超过1万亿颗，是半导体产业历史上第二次出货超过1万亿颗大关。
2018年芯片出货量为10460亿颗，同比增长7%，是历史首次突破1万亿颗。2019年出现下滑，约为9673亿颗，预计2020年可达到10363亿颗。
IC Insights表示，芯片出货量在2000年后开始加速，2004年到2007年，相继突破4000亿、5000亿、6000亿颗大关，2010年突破7000亿颗，到2017年突破9000亿颗。
其中，集成电路出货约占31%，其余69%为光学元件、感测器、分离式元件等。 
