“免十年企业所得税”“鼓励上市融资”……国务院近日发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（以下简称《政策》），从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等8个方面，总计出台了40条支持政策，进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境。
政策的出台将有力支持集成电路产业和软件产业发展，抢占现代信息产业科技前沿，随着5G商用的拓展，集成电路的需求将激增，政策叠加5G新基建，行业迎入发展新机遇，有望进入发展的黄金十年。
财税和投融资扶持力度空前加大
继2000年和2011年之后，国务院再次对集成电路和软件产业发展放大招，相较于前两个版本，本次《政策》对集成电路产业扶持力度堪称史上最强。
从文件标题就可以看出，此次集成电路产业地位排在软件产业前面，为二十年来首次，值得注意的是，“探索关键核心技术攻关新型举国体制”被提及，这表明国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。
同样在财税政策首次推出十年免征所得税政策。对于国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，在原本五免五减半的政策基础上，新政策首次推出符合条件者十年全免所得税。
两免三减半的政策范围也从过去的芯片设计，扩展到设备、材料、封装等全产业链。有研究机构认为，此举有望继续降低领先的半导体制造及封装企业生产成本，其行业地位提升得到进一步巩固。
在业界看来，产业人才的培养是《政策》的又一大亮点。
《政策》明确提出，“加快推进集成电路一级学科设置，支持产教融合发展。”这是国务院首次在正式文件中确认。平安证券认为，集成电路作为一级学科可以获得更多的建设经费，师资队伍建设、人才培养、相关专业的课程设置都迎来巨大利好。
全产业链企业有望受益
新政的出台和我国集成电路的整体行业特点有关。数据显示，2019年中国集成电路产业的进口金额为3000亿美元，出口金额为1000亿美元，巨大的进出口逆差显示出中国内部市场需求仍就旺盛，也凸显加强国产替代化的迫切。
此外，本次新政策出台时，我国正面临新的外部环境变化。今年以来，美国等国对以华为为代表的中国科技企业打压加剧，这使中国面临供应链安全挑战。首都经济贸易大学产业经济研究所所长陈及认为，推动集成电路产业和软件产业的发展也是顺应形势的必然选择，当前的内循环和国际环境发生了根本性的变化，也需要自力更生。
在时代大背景下， 这一政策稳定了在我国发展集成电路的信心。国金证券分析师郑弼禹认为，半导体龙头公司将更加受益于这份新的政策文件，尤其是发展先进制程的晶圆代工企业和半导体设计龙头。据华安证券梳理，中芯国际可享受28nm对应政策，华虹半导体可享受65nm对应政策（28nm试量产中），华润微等可享受130nm对应政策，有力推动企业发展先进工艺与特色工艺。政策意在鼓励行业头部公司在更先进的7nm、5nm上有所突破。
同样，集成电路设计、装备、材料、封装、测试全产业链企业也会因政策受益。如设计环节主要上市公司寒武纪、汇顶科技、韦尔股份、圣邦股份，封测环节的长电科技、通富微电和华天科技、日月光，设备环节的中微公司、北方华创、至纯科技。
集成电路产业黄金十年开启
想在半导体芯片的制造工艺上追赶国际先进水平，并非一蹴而就，其制程升级换代不仅需要巨额资金，也需要充足的时间。对此，嘉楠科技前总监蔡博表示：“十年，正好是半导体行业的两个五年计划”。
平安证券评价称，政策出台意味着我国集成电路及软件产业有望迈进新的“黄金十年”，预计未来十年，凭借着国内庞大的内需市场以及举国体制优势，关键核心技术研发有望取得全面突破，软硬件同国际产品的差距将明显缩小。
集成电路是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石，是5G时代的核心。随着5G、物联网、汽车电子等产业的兴起，半导体市场需求将持续提升。集成电路产业技术创新联盟理事长、科技部原副部长曹健林表示，对集成电路产业来说，5G会加大各类芯片的应用，既包括数量上的增加，也包括应用范围的扩大，5G会促进各类新需求的进一步发展，进而带动集成电路设计、制造、材料、装备、封测等一系列产业的不断进步。
对此，国盛证券分析师郑震湘认为，国内已涌现出一批研发实力过硬、研发转换效率高的企业，以CIS、射频、存储、模拟等国产化深水区值得深度挖掘。
此外，硅片、光刻胶、CMP抛光材料等材料为产业链上游环节，国产替代才刚刚开始，未来也有巨大市场空间。 
