5G作为第五代移动通讯网络，已经成为各主要国家战略的一部分。如今伴随着5G商用时代的渐行渐近，全球通讯行业将发生颠覆性的全新变革，并给光通讯芯片带来前所未有的机遇。
产业迎来5G发展机遇
三网融合的大趋势，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的应用推广日益加快，尤其是支持5G的通讯芯片，将给光通讯芯片带来巨大的机遇，将成为全球半导体芯片业最大的应用市场。
赛迪机构预测，5G将给光通信带来规模性的机遇，光纤、光模块、高速光接入网系统将成为5G时代的三大受益者，到2020年，全球支持5G的通讯芯片将达到1500亿美元级别，而中国将成为光芯片领域中成长最快、最大市场，达到近千亿级别。
近年来，国家对芯片行业的重视程度超过以往，而对企业而言，光通讯芯片的市场前景不可限量，国内已经有多家企业和科研院所布局光电芯片领域，纷纷研发芯片，并取得了一定的成果。
高端光电芯片成最大短板
我国是全球最重要的光通信大国，在光纤光缆领域拥有举足轻重的地位。然而在光器件领域，尤其是光通信芯片领域，短板明显，特别是高端光电芯片。
目前国内能够生产光电芯片的企业并不多，约30余家，其中大多数生产低端芯片。仅有光迅科技、海信、华为、烽火等少数厂商可以生产中高端芯片，但总体供货十分有限，市场占比不足1％，高端芯片严重依赖于高通、博通、三菱等美日公司。
据中国电子元件行业协会发布的《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》显示，10Gb／s速率的光芯片国产化率接近50％，25Gb／s及以上速率的国产化率远远低于10Gb／s速率，处于产业的洼地，国内供应商只能提供少量的25Gb／sPIN器件／APD器件外，而25Gb／sDFB激光器芯片刚刚完成研发，25Gb／s速率模块使用电芯片基本依赖进口。
从核心芯片能力分析，国内企业目前只掌握了10Gb／s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC／AWG芯片的制造工艺以及配套IC的设计、封测能力，整体水平与国际标杆企业还有较大差距，尤其是高端芯片能力比美日发达国家落后1-2代以上。以硅光子为例，中国在在高速模数／数模转化芯片、相干通信DSP芯片、以及5G移动通信前传光模块需要的50Gb／sPAM-4芯片上，还没有国内厂家能够提供解决方案。因此，高端光电芯片领域，我国任重道远，路长且阻。
企业布局高端市场
依据《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022年）》，我国将加大光通信基础设施建设的投入，统筹产业布局，改善企业生存环境，营造良好的产业生态。光通信器件领域企业应重点加强100Gb／s光收发模块、ROADM产品、高端光纤连接器、10Gb／s与25Gb／s激光器、配套集成电路芯片的研发投入与市场突破，并争取尽快扩大产业规模、早日摆脱对国外供应商的依赖。并且在下一代400Gb／s光收发模块产品、硅光集成领域加大投入、加快研发进度，争取跟国际一流厂商处于并跑状态。同时，培育龙头领军企业，争取2020年有2-3家企业进入全球光通信器件前十强，2022年国内企业占据全球光通信器件市场份额的30％以上，一家企业进入全球前3名。
目前我国多家ICT企业和新兴创业企业纷纷加快布局光芯片高端市场，“恶”补高端技术。
华为看好光通讯芯片市场，早在2013年，通过收购比利时硅光子公司Caliopa进入芯片战场，后来又收购了英国光子集成公司CIP。如今华为对光通讯芯片的投入已有五年之久，国内领先。烽火科技对光通讯芯片市场也很看好，通过设立子公司光迅科技研发光通讯芯片，其芯片的自给率达到95％左右，但目前集中在中低端芯片这块，今后重点发力中高端。华工科技亦在光通讯领域积极进行布局，不断完善产业链，通过成立光芯片公司提升高端产品研发能力。
可喜的是众多新面孔也加入芯片布局。国内新兴企业纷纷研发光通讯芯片技术。如索尔思光电的100Gb／sQSFP28收发模块具备性能和成本优势，易飞扬100GQSFP28光模块研发成功，100GCFP-LR4光模块正式商业化。
另外，海特高新、紫光展锐等都在积极研发高端光通讯芯片，争取早日量产。未来不久，国产的通讯芯片必能成为市场主流，从而根本改变高端光通讯芯片进口的格局。
（该文作者为厦门智者恒通管理顾问机构总监，文章系个人观点，不代表本报立场。） 
