当地时间2月28日，在巴塞罗那举办的2018世界移动通信大会（MWC）上，NXP（恩智浦半导体）与物联网技术提供商上海果通科技（roam2free）联合举办了以物联网安全与连接为主题的发布会，会上展示了全新的eSE & eSIM 融合芯片解决方案，并推出集成度最高的“一体式”芯片组SN100U，以及世界上体积最小的安全原件单片芯片SU70，两款芯片均包含eSIM功能。
全球首款多应用eSIM芯片，果通科技为其提供连接功能
SN100U是全球首款集成嵌入式安全元件（SE）、NFC和eSIM的单芯片芯片组，能同时为设备使能支付和通讯两大功能，具有更高的功能性和安全性，适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等蜂窝网络连接的使用场景。而安全原件芯片SU70具备独立eSIM解决方案，与市面上现有的eSIM解决方案相比可将功耗降低75%，是可穿戴设备和其他小型连接移动设备的理想选择。两款芯片和普通eUICC芯片相比在印刷电路板上占据的面积减少30%，也无需传统SIM卡所需的SIM端口，并符合GSMA消费者规范（SGP.22）。
果通旗下独立开发的可编程eSIM技术SIM2free为两款芯片提供eSIM连接功能。果通和NXP的合作从2017年下半年开始，经过半年时间的打磨，双方已实现方案的全面产品商业化，并藉此推出全球首款多应用eSIM芯片SN100U，能够让设备厂商以最低成本为设备搭载eSIM功能。
果通科技在发布会上表示，安全是物联网发展的核心要素。发布会上展示的eSE & eSIM 融合芯片解决方案，正是将eSIM托管在嵌入式安全元件（SE）上，推动eSIM和SE功能的融合，相较于Wi-Fi、SIM卡的网络连接更为安全。果通科技强调，任何以削弱云、管、端安全等级为代价的产品或方案都不应该予以支持，好的安全技术应该对于黑客或是别有用心者是个麻烦，但对于用户是无感知的。
eSIM市场需求稳步增长，将迎来运营商政策放宽
随着物联网应用推广逐步加速，传统SIM卡由于使用寿命短、操作环境要求苛刻等特点，已不能适应物联网、可穿戴设备等使用场景下的通信需求。而嵌入式SIM技术eSIM（embedded SIM）具备更小的体积、更低的成本，对于可穿戴产品未来的迭代设计，无论是在通信功能上，还是在小型化、防水型方面，都有着显而易见的优势和契合点。根据ABI Research的报告，eSIM芯片的出货量预计将从2018年的2.24亿增加到2022年的6.96亿。
出席发布会圆桌讨论环节的果通科技CEO施成斌表示，变化倒逼改革，随着物联网应用场景的多样化和类似果通科技的物联网创新企业纷纷涌现，运营商对于eSIM的态度会越来越积极。把拥有eSIM能力的终端和运营商网络连接在一起，是果通一直在推动的事情。Sim2Free作为和恩智浦eSE & eSIM 融合芯片解决方案的支柱，能够以非常精简的方案将设备对接运营商的DP平台，从而帮助开发者缩短产品上市时间，果通也有能力提供OEM和移动网络运营商（MNO）快速实现无缝部署与连接的解决方案。 
