由GSMA主办的2018世界移动通信大会（Mobile World Congress）于2月26日至3月1日在巴塞罗那盛大举行，该会议是全球最具影响力的移动通信领域的展览会。此次大会有超过2,300名参展商展示行业最新成果，超过108,000名行业专家和媒体意见领袖齐聚一堂探讨2018行业趋势。芯讯通作为无线通讯模组行业的先行者，携旗下最新产品出席了此次大会。
2月26日大会首日讨论的是2017年火遍大江南北的区块链技术和物联网的交流。它们能在哪些方面交流呢？它们的相遇能否引起行业内的变革呢？我们带着以上问题来寻找答案。
首先我们来简单回顾两种技术：
物联网（IoT）是一种通过网络IT传感器等技术将物物相连实现物品智能化管理、互相交流的网络或载体。
区块链是分布式数据存储、点对点传输、加密算法等计算机技术的新型应用模式。
从定义上来看物联网偏向于结合各种技术来达到物物交流、控制的网络载体。而区块链是一种新型的分布式储存传输加密技术。那么物联网能否用区块链技术来解决问题呢？让我们来看看现在物联网的发展未来可能遇到的问题。
随着技术的不断进步，物联网技术的发展取得了显著的成果,芯讯通IoT生态实验室从相关产业市场收入分析,预计在未来几年这个数字还会成倍增长。
随着连接设备数量的快速增长，目前大部分物联网应用所采用的中心化的体系结构，特别是云存储计算未来可能面临着存储空间、计算、宽带成本等问题,特别是中心化处理信息的安全以及受到攻击后的危险权重比越来越高。那么区块链技术能否解决这个问题呢？
区块链学者认为:区块链可以为物联网提供点对点直接互联的方式进行数据传输，整个物联网解决方案不需要引入大型数据中心进行数据同步和管理控制，包括数据采集、指令发送和软件更新等操作都可以通过区块链的网络进行传输。这样大量的数据分布式存储后成本降低，以及受到攻击后危险权重比低,可解决物联网未来发展中的潜在问题。甚至更夸张的认为：物联网可以完全去中心化，这样数据不是被单一的云服务提供商控制，并且所有传输的数据都经过严格的加密处理，那么用户的数据和隐私将会更加安全。也能防止运营商或者政府侵犯个人数据。
物联网学者也比较认同上面的看法,但是同时也提出：目前区块链技术直接套用在物联网上，还有较多的局限性.
首先在物联网的条件下每个智能设备的计算能力都非常有限，与传统的区块链挖矿节点相比，其Hash计算能力甚至不到GPU系统的千分之一。况且每个传感器和微控制器节点不承担账簿记录的工作，也就是说物联网的智能设备不参与PoW的计算，而只进行数据传输。另外，物联网设备的电力消耗也是在实际应用中受到关注的问题。
那么物联网怎么与区块链结合呢？芯讯通IoT生态实验室结合多方观点认为应该分三个方面进行：
一：区块链技术应用在数字货币和身份认证等虚拟产品上更能体现其安全性,不过成熟的应用场景比较少,需要在其擅长的领域成长，然后再进入和实物相关联的物联网行业,这样更有安全保障。
二：物联网方面未来虽然中央式的云技术可能会存在上述问题，但现有数据不太多的情况下,云的存储和计算安全等能力完全可以满足现有及未来几年的发展。倒是云存储-终端设备之间的通讯等问题需要及时解决，比如各个终端设备的通讯协议的调和、终端数据与各个云平台之间的通讯协议等还有待于技术的发展。
三：当终端设备积累到足够多,云平台等中央存储已经无力经营的时候，智能终端设备连接已经形成群体，形成规模效应,可以自上而下建立区块链各个节点来分担云平台压力。而云则需要处理储存各个节点发来的集成数据，不再关注终端具体化信息,安全性也有很大保障。
图2
相信在这两个技术都飞速发展并广泛应用后，物联网将会越来越完美，更好地为人类服务。
而本届展会我们可以看到,物联网方面所遇到问题，各个高科技企业也都在努力解决。比如这次大会上芯讯通即将发布全新模块SIM7020 ，该模组成为其继SIM7000系列之后LPWA产品线又一成员！
SIM7020是一款多频段NB-IoT 无线通信模组，其中SIM7020C面向中国市场，支持B1/B3/B5/B8频段，SIM7020E面向欧洲市场，支持B1/B3/B5/B8/B20/B28频段。
SIM7020模组
SIM7020具有以下显著优势：
1.极小尺寸：
该模组采用42 PIN LCC封装， 尺寸仅为17.6 X 15.7 X 2.3mm，尤其适合于各种紧凑型产品的设计。SIM7020封装兼容SIM800C模组，方便用户平滑升级，尽可能缩短了客户研发时间，加快客户产品投放市场的速度。
2.低功耗：
该模组支持PSM和eDRX低功耗模式，理论上两节5号电池可支持10年。
3.支持多种云平台：
SIM7020支持HTTP/MQTT/COAP/LWM2M/TCP/UDP/FTP/HTTPS/SSL/DTLS等多种云平台：
4.支持二次开发，节省成本
无需外部MCU,充分利用SIM800无线模块的资源，将原本需要外部MCU完成的程序移植内嵌到无线模块内部，以达到节约成本的目的。利用RTOS的多线程，消息等技术，开发更高效。利用硬件的API接口，减少开发难度。
5.支持远程升级（FOTA）
6.广覆盖：相比较GSM，NB-IoT有很强增益，信号覆盖很广，这也使得产品在类似地下室之类的位置具备无线通讯能力。
7.拥有丰富的硬件接口：
包括串口、GPIO、ADC等，这也使得模组具备丰富的扩展性，为用户的产品开发提供了极大的便利性。
SIM7020模组性能稳定、外观小巧、性价比高、功耗极低，能满足客户的多种需求，是低延迟、低功耗、低吞吐量应用的最优解决方案，非常适用于如智能表计表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享经济等物联网应用。 
