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物联网
2012/8/24 15:06

赵立君:物联网专用芯片及应用开发环境[图]

移动labs  

2012年8月21日至8月22日,中国移动在北京国际会议中心举办“第六届移动互联网国际研讨会”,聚焦于云、管、端、“台”,更广泛、更深入地探索构建合作共赢的产业新生态,打造移动互联新生活。以下为中国移动通信有限公司无锡物联网研究院院长赵立君发表演讲。

以下为演讲速记:

赵立君:大家好,下面由我们在物联网芯片和物联网应用开发环境的思考和研究的成果给大家做个汇报,我们也希望这些思考能够跟大家一起去共同的推动产业和物联网的发展。

两个部分,首先为什么要研究物联网的专用芯片和模组,第二是如何开发我们的芯片和模组,我们思想希望和大家共同地交流和讨论。

物联网刚才物联网基地的同事也介绍过了,我们中国移动做了很多的实践也有了一定的业务的规模,今天重点讲芯片的部分。

如图,物联网是分层的,第一是感知层、中间是网络层、最上面是应用层。从上往下看,应用有宜居通、有电梯卫士等等的应用,我简单地说明一下,应用的层面肯定会不断地推动它的普及的。

第二个方面是网络层,这是我们作为运营商这样的角色非常关注一方面,网络层里面又有业务支撑平台、运营支撑和网络平台,目的是为产业和合作伙伴构建职能的通道,我们其他的会议上也做过交流,今天不再赘述。

今天想特别谈的是最下面的一层,感知层。感知层传统的理解是物联网的终端加上一系列物联网的传感器构成了感知层的内容,感知层我们应用发展的层面上看,感知层的研究,或者说感知层的建设是物联网建设中非常麻烦的地方,因为它的种类很多,各种各样的物联网终端,智能通道可以是统一建设,但是每一个物联网的感知的终端是要独立去开发,如何解决终端开发对物联网应用带来的瓶颈呢?

应该从两个角度来做,第一是解决物联网终端的成本的问题、复杂度的问题。第二个阶段物联网终端,终端开发应用上的问题。我下面先介绍一下我们对一个终端的理解。

通用芯片和AP是物联网专用的核心,如图,这是标明了物联网终端的构成,肯定有个无线的通讯芯片,这是一个通讯芯片,第二由于物联网终端的开发厂商对于通讯的芯片的处理的能力的制约,一般会有物联网的模组,把芯片的拐角两三百个拐角进行封装;第三是有一个处理器控制整个物联网的终端,之后通过终端的主板构成了一个终端,可以看到由于它从通讯芯片到模组到专用AP再到终端等等一系列的过程,造成了每一个物联网应用的开发者必须要面对各种各样的专业的设备,造成了开发成本的高。

还有一点看不到的是应用的系统,或者是操作的系统是差异化很大的,是不一样的。造成我在终端软件开发的时候,必须去应对每一种操作系统来做,这是现在在物联网终端应用开发上的必须面对的现状。

现在的物联网的芯片到底是怎样的呢?如图,总结了一下,有五个方面的问题。并不适合于开发物联网的应用。

第一、通讯的芯片,一般生命周期只有两年左右,最多是三年,因为我们的通讯技术发展很快,芯片要不断地改进。另一个角度是物联网的终端和业务,比如说汽车上的物联网的终端,电表上的终端可能要用5到10年甚至更长。我们用这样的适用于手机的芯片做物联网终端的时候,会造成我们的物联网的终端的升级会非常的快和频繁使我们的成本很高。这是第一个问题,不适合于物联网业务的开发。

第二、通讯芯片软硬件平台很多,造成我们必须使用各种各样芯片的软硬件的要求,这也是造成成本高的重要的原因。

第三、我刚才简单地介绍了通讯芯片到终端的过程,芯片里面会更复杂,比如说把天线、PA、SIM卡配进去,集成度低,造成了整个的开发会比较的复杂成本高。

第四、现在的物联网终端需要外置的SIM卡,SIM卡由于不和芯片在一起,有的省做物联网终端的时候发现,SIM卡插入工作环境恶劣,造成了SIM卡的变形、烧毁等等的一系列的问题。

第五、很多的物联网的终端都有低功耗的要求,比如说在供电不方便的地方,我们的通讯芯片是给手机用的,手机坚持一天晚上充电就可以使用,但是在车里的防盗终端我们希望半年都不用充电,现在是无法解决的,这是通讯芯片本身给我们造成的困惑。

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