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中国移动启动两万片4G eSIM物联网芯片研发招标工作

http://www.c114.com.cn ( 2017/11/13 09:18 )

C114讯 11月13日消息(张海龙)日前,中移物联网启动4G eSIM物联网芯片研发项目比选采购。

据悉,本次招标共分两个标包,其中,标包1为4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片;

标包2为4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。

作者:张海龙   来源:C114中国通信网

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本文关键字: 4G5, 招标1, Modem4

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