C114讯 9月19日消息（刘定洲）9月6日至9日，在中国光博会同期，光迅科技举办了第二届产品推介交流会。举办交流会的原因，在于光迅科技经过几十年的发展，已经成为国内最大的光器件供应商，与全球主要设备商形成了稳定的合作关系，通过这种形式，向目标客户群体精准推介公司最新开发的产品和方案。
据光迅科技副总经理黄宣泽介绍，目前该公司90%的营收来自于全球TOP20设备商。目前，光迅科技在有源、无源、子系统等方面具备非常齐全的产品门类，同时在高端市场不断进军，瞄准了面向电信和数据的100G高端市场。
光迅科技副总经理黄宣泽
在本次交流会上，光迅科技推出了100G CFP2 ER4、100G QSFP28 LR4、OTDR?等系列产品，从技术层面看在国内处于领先地位。当然，黄宣泽对C114表示，整体来看，国内光器件行业与国外还存在较大差距。最大的差距在芯片领域，包括光芯片和电芯片，这是需要长时间积累的半导体和材料科学。
光迅科技是国内极少数致力于芯片研发的光器件厂商之一，目前在10G及以下速率，已经基本形成了芯片自供给，交流会上还展出了两款VSCEL和EML激光器。在更高端的芯片领域，光迅科技则处在追赶状态，“我们2012年在丹麦收购了一家芯片公司，经过这几年的整合、开发，已经有不少成果面世。另外我们还在法国成立了一家合资公司，在美国硅谷和加拿大也有研究团队，加大对核心技术的研发。”黄宣泽说。
黄宣泽认为，从整个光器件行业来看，中国都在努力追赶，这不是一朝一夕能够解决的问题，可能需要十年之功方能有明显成就。光迅科技一直致力于实现光模块的垂直整合开发能力，对光芯片也从战略角度持续投入资源。近年来，光迅科技每年研发投入超过了营业收入的10%，这是技术驱动型公司和市场驱动型公司的分界线。
同时，在光模块等产品领域，国内厂商与国外巨头之间的差距要小很多，凭借在封装技术方面的深厚积累，光迅科技的100G等高端产品正在紧随国外巨头，并在一些方面形成了自己的差异化竞争力。高速光器件封装的技术难度远大于低速光器件，也是一道较高的技术门槛。对客户来说，最终产品的质量、成本和交付能力，才是真正需要关注的重点。
黄宣泽表示，100G光器件是一个宽泛的概念，除了应用于电信网络，也在数据中心的短距互联上得到了大量应用，同时还有调制器、放大器、合波器等光器件。光迅科技拥有全面的产品门类，并形成了自己的技术平台，能够和客户定制开发针对不同场景的产品，这也是光迅科技的竞争力所在。“一些板卡产品，包括有源器件、无源器件和嵌入式软件，以及其他功能模块，需要根据应用场景量身定制。例如高速网络，和高速公路一样需要大量互通，以免节点堵塞。我们和客户一起，基于我们的技术平台，针对ROADM节点做了很多定制化产品开发。”
在市场层面，光迅科技不仅完善电信市场布局，同时重点切入了数据中心市场。一个数据中心内部有成千上万台设备，要将这些设备进行光互联，需要大量的光模块。且无论是数据中心的内部互联还是接入都需要用到光模块，未来数据中心对光模块的需求将以几何级数增加。“对光迅科技来说，这是重中之重。”黄宣泽说，目前公司的100G系列产品已经处在样品测试和客户导入阶段，未来将是业绩增长点。
通信业充满了变化，不仅是客户层面从电信到互联网，供应链关系也存在不同的发展方向。光迅科技的特质在于，几十年来一直扎根在光器件行业，从未因为市场的萧条而退出，而是不断练“内功”，保持了稳健增长，产品也从中低端向高端稳步迈进，与客户形成了互相信任的合作伙伴关系。在100G等高端市场，光迅科技也在持续与客户合作，推动产品技术创新，为网络建设持续创造价值。 
