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2020/9/18 10:12

光子芯片前沿与进展 | 燕缘科创NO.24

燕缘雄芯  

“燕缘科创主题研讨会”为一档分享科创领域知识的直播栏目,在北京大学校友会的指导下,由北京大学科技创新校友会与燕缘雄芯平台联合举办,拟邀请多位专注科技创新领域的优秀校友联袂登场,分享各自领域内最新的科研成果,以及对行业发展、产业趋势的研究和理解。广泛邀请对科创主题感兴趣的人士共同参加。

主题

光子芯片前沿与进展

时间

2020年9月18日 (本周五)20:00-21:00

嘉宾

彭超,博士,副教授,博士生导师。2009年在北京大学电子学系获博士学位,曾任京都大学JSPS特别研究员和麻省理工学院访问学者。自2012年起在北京大学电子学系工作,主要研究领域为拓扑光子学与集成光子器件,在包括Nature、Science、Phys. Rev. Lett. 等期刊发表论文80余篇。主持自然科学基金、863等项目4项,包括2019年获基金委优青基金项目资助。

直播概要

光子芯片是高度集成的片上光电系统。业界普遍认为,光子学具有与微电子学相似的发展路径,即从分立器件向集成系统演进,从单一功能器件向复杂片上系统演进。近五十年来,芯片技术在摩尔定律下高速演进,成为了现代科技的基石。可以预见,高密度光子集成也会带来同样的变革性效果。光子芯片在功能、功耗、成本、封装难度、可靠性、规模化等方面具有巨大优势。将光子芯片速度快、功耗低、操控维度丰富的特长与微电子芯片计算逻辑能力强、体系成熟的优势相结合,有望成为下一次科技革命的突破口。本报告聚焦光子芯片前沿技术和最新进展,介绍包括拓扑光子学方法在内的新机理、新技术和新器件的最新成果,主要内容包括:

1)光子集成与光子芯片进展

2)拓扑光子学简介与进展

3)拓扑荷光场调控器件

4)光子芯片技术展望

活动主办单位

北京大学校友会 活动承办单位

北京大学科技创新校友会、燕缘雄芯 活动协办单位

北大金融校友会、北大物理学院校友会北大创新学社、北大创业校友联合会真知灼见、C114通信网

活动报名

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