C114讯 6月19日消息（水易）美国当地时间6月18日，领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Holdings，Inc.对外宣布，该公司将实施一项重组计划，该计划一旦完成，预计每年可节省约5000万美元的费用。
重组计划包括：
·永久裁减包括临时员工、全职员工和管理人员在内的约250名员工，占MACOM全部职员的20%。主要包括研发、生产、销售、市场营销以及一般行政职能人员。MACOM表示，目前已经通知了以上受影响的员工，并将在重组后提供惯常的过度援助。
·关闭7个设立在各地的研发工厂，包括法国、日本、荷兰、弗罗里达、马萨诸塞州、新泽西州和罗德岛州。
与此同时，MACOM还宣布将不再投资应用于数据中心的光模块和子系统的设计和研发。展望未来，MACOM将专注于成为半导体集成电路（IC）和光子器件的供应商，并为光模块制造商提供半导体元件级的支持。
MACOM总裁兼首席执行官斯蒂芬·戴利(Stephen Daly)表示：“做出这样的决定并非易事，但是，为了加强我们的战略计划，必须付诸这样的行动。”
MACOM预计本次重组的费用约为1400万美元，包括700万美元的员工遣散费，其中大部分费用预计将在2019年第三财季支付。此外，该公司正在对其长期资产进行可回收性评估，尤其是可能受到重组计划影响的无形资产。截至2019年3月29日，MACOM的无形资产账面价值为4.72亿美元。截至目前，除上述重组费用外，该公司已确定约1500万美元的非现金减值费用（non-cash impairment charges），并与这次重组行动相关。
此外，MACOM更新了第三财季的财务指引。预计第三季度的营收将在1.07亿美元至1.09亿美元，而此前的预期为1.2亿美元至1.24亿美元。更新后的财务指引反映了由于美国商务部将华为纳入到其“实体名单”的行动而停止向华为及其某些子公司和关联公司发货的影响。此外，更新后的指引同时也反映出对某些MACOM分销渠道合作伙伴的发货量减少。 
