C114讯 3月20日消息（水易）2019年对整个光通信行业而言是特殊的一年，首先是5G已经开始了规模部署的进程，为了满足5G大带宽、大流量的需求，光网络基础设施将迎来新一轮的升级；此外，除了电信领域，在数据中心方面，流量的激增也在倒逼数据中心内部和外部光网络的升级。在这一进程中，光模块作为光网络的“心脏”，其重要性不可言喻。
索尔思光电作为一家老牌光器件厂商，敏锐地捕捉到了这样的市场契机，早早就已经布局应用于5G前传、中传、回传的光模块产品；同时在数据中心方面，索尔思的400G产品和技术也在业界领跑。
图：索尔思光电CEO Mr. Doug Wright（左）COO Ms. Joanna Shou（右）
索尔思光电在中国已深耕多年，近年来开始不断加大在中国市场的投入。作为索尔思在中国市场的重要布局，其在江苏常州的金坛芯片及光器件基地近日落成投产。在3月19日举办的江苏索尔思通信科技有限公司开业典礼上，索尔思光电CEO Mr. Doug Wright以及COO Ms. Joanna Shou（寿炯）接受了C114等媒体的采访，畅谈了索尔思金坛工厂的定位以及索尔思在5G和数据中心领域的整体布局。
承担光芯片对外销售重任
据介绍，金坛工厂历经了一年多的潜心准备，也是第一家外资在大陆的光芯片生产研发基地。金坛工厂的生产线包括了半导体晶圆生长，微电子制程，光栅制作，波导形成，光学镀膜，芯片解理，测试并进行TO封装。这意味着索尔思金坛工厂将实现MOCVD晶圆生产、芯片生产、以及TO封装的全部研发与生产职能，将实现磷化铟（InP）材料从晶圆到芯片的全部生产工艺的研发和落地。
寿炯介绍，金坛基地将以芯片和TO为主，并且将优先服务于5G，未来金坛将全程接管TO产品。
不仅如此，金坛芯片基地将承担索尔思的重要战略转型，寿炯表示：“金坛工厂最重要的战略定位是实现索尔思对外销售光芯片以及提供TO等其他类型的封装组件。”这将为索尔思带来全新的销售模式，同时创造新的业务收入增长点。
此外，除了生产制造，目前索尔思已经在金坛建设了多个线上、线下实验室，并计划在不久的将来设立金坛研发中心，研究新工艺和新产品。据了解，目前金坛团队正在调测晶圆与芯片设备，认证生产流程，并将测试生产的产品投入5000 小时可靠性测试，待全部通过后，预计在今年第四季度金坛工厂将全程投产。
已为5G做好充足准备
“5G商用，承载先行”，面对5G的大带宽、高可靠、低时延等应用场景，承载网必须提前改造升级，作为在整个承载网升级过程中占据一半成本的光模块产品，显得尤为重要。面对这样的市场机会，据介绍索尔思早已为5G的部署做好了充足的准备，并已经为5G市场推出了50G-ER QSFP28 和25G LAN WDM SFP28 等技术解决方案。
索尔思CEO Mr. Doug Wright指出，早在3G、4G时代索尔思就已经引领了无线通信市场，到了5G时代，针对5G前传应用的25G产品，索尔思不同于竞争对手普遍采用的25G DFB激光器，在一年前推出25G FP激光器用于短距离的应用，并在与客户积极沟通的过程中确认25G FP更适合5G前传部分的应用。另外，5G的回传将采用100G的产品，而索尔思的100G光模块产品优势明显，因而索尔思可以传承100G的产品技术，并能够快速推出应用于5G中传的50G光模块。据了解，目前索尔思已经获得多家厂商的5G订单，包括前传、中传、回传的相关产品。
如前文所述，5G承载网的架构包括前传、中传、回传，这意味着5G的光模块用量将远超4G。在提速降费的大背景下，运营商对成本十分敏感，如果要大规模推动5G承载网建设，厂商必须在具备技术优势的同时还要具备成本优势。
在成本控制方面，寿炯介绍，索尔思拥有很强的横向和纵向综合整合能力。从纵向整合的角度看，索尔思拥有从晶圆生产和芯片研发制造、TO/XMD/OSA的光学设计，到光模块的设计和自动生产系统开发，同时依托研发过程中平台化的管理以及创新，使得在研发阶段就给产品提供了低成本的基础；而从横向整合的角度看，索尔思在研发和生产过程中，由研发人员主导量产，从而能够及时处理量产过程中的问题，并优化早期工艺。可以看出，索尔思通过横向和纵向的综合整合能力，系统化的来进行成本优化。
领跑数据中心市场
虽然此次金坛芯片基地的建立与索尔思在数据中心方面的布局关联不明显，前文提到，金坛工厂的战略定位是实现索尔思对外销售光芯片，以及提供TO等其他类型的封装组件，并且5G优先，但这并不影响索尔思在数据中心领域的领跑地位。
数据中心是电信之外最大的光模块应用市场，这也是光模块厂商的必争之地。从2015年以来，数据中心建设增长迅猛，尤其是在北美市场，互联网巨头Google、微软、Facebook等纷纷建设大型数据中心，而且这些互联网公司在部署过程中都较为激进，在当时大量采购40G乃至100G光模块，目前100G光模块仍是大型数据中心的主流选择。
不过随着互联网流量的进一步暴增，更是伴随着这批互联网云服务供应商的激进策略，400G光模块的应用也被提上日程。索尔思也早在2018年3月率先推出400G LR8 QSFP－DD光模块，并在今年3月的OFC展上推出了包括全新的基于PAM4 技术的400G-ER8 和DR4 QSFP-DD光模块。按照寿炯的说法：“400G我们已经准备好了。”
对于何时400G光模块才会上量，Doug Wright预计北美市场将率先在2019年下半年开始400G的部署，而中国市场将会在2020年开始部署。据介绍，目前索尔思的400G光模块产品已经开始送样并开始小批量出货，预计将于今年下半年开始量产。
再回到索尔思在金坛工厂的正式开业，作为一家拥有从芯片到TO封装到模块能力的光模块厂商，在金坛的战略投资，一方面可以认为是其在中国市场的重要布局，但更重要的是为中国客户提供本地化服务做好充分准备，提升快速响应的能力。寿炯表示金坛工厂将先从10G光芯片起步，通过一步一步的积累，之后25G光芯片也将逐步上量。未来，金坛工厂将集光芯片的研发、生产、销售于一体，填补国内无高速率激光器芯片生产能力的空白。 
