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光通信
2012/9/17 13:33

光模块可能走向末路 Mindspeed BOSA On Board出货量已过百万

C114中国通信网  张月红

C114讯 北京时间9月17日下午消息(张月红)BOSA On Board(将BOSA直接封装到设备上),对于光模块企业来说并不是什么新技术,三四年前就有企业做过,但囿于各种因素,业内少有企业去大规模推广。但有一家半导体企业走在了产业最前沿,以“随风潜入夜”般的势头,出货量突破百万级,悄悄改变了光模块制造产业链。

无晶圆厂半导体公司Mindspeed,在2003年由科胜讯系统公司的网络接入事业部独立出来上市。2012年1月,通过收购英国小蜂窝技术厂商Picochip,将主营产品扩大为三个系列:通讯汇聚处理器、高性能模拟产品和无线产品。


Mindspeed HPA事业部市场总监Angus Lai

Mindspeed高性能模拟(HPA)事业部市场总监Angus Lai,在9月6日-9日于深圳举行的光博会上向C114中国通信网等媒体介绍了Mindspeed高性能模拟产品的创新之处。

Mindspeed的高性能模拟产品研发主要放在北美和欧洲,国内的三个研发中心主要负责CCP、CPE等无线产品,分别位于北京、上海和深圳。

GPON出货量2014年反超

Mindspeed在光博会上发布了针对GPON应用的1.25Gbps互阻抗放大器(TIA),以及针对下一代XG-PON1(也称10G GPON)应用的2.5Gbps TIA。两款产品均面向GPON市场,Angus表示,目前在中国市场虽然EPON出货总量仍然超过GPON,但GPON的增长势力已经显现出超越之势,他相信明年下半年或者2014年,GPON的出货量会反超EPON。

EPON目前主要集中在亚洲市场,北美市场已经以GPON为主,GPON现在已经有新的标准,10G GPON的标准也早在2009年就已定好。

Angus介绍,EPON产品由于起步早,产业链已经相当成熟,价格也压到了很低的水平,所以EPON产品基本仍采用光收发器(Transceiver)方式。但GPON已经全部转向BOSA On Board,相比原来还增加一块模板的方式,每只最少可节省两到三美元,这个成本差异对于出货量百万级的企业来说,每年可节省三百万美元。

独家专利双闭环技术

BOSA on Board并非最新的技术,国内外厂家三四年前就开始提及,Angus称,Mindspeed的技术独特之处在于:全球第一家做出产品,业界批量出货,独家专利双闭环技术。

Mindspeed激光驱动器,均可以实时激光监测与补偿,这大大降低了生产测试需求与总体的ONT/ONU系统成本。

Angus对双闭环技术进行了详细介绍:激光驱动器在发射时产生的交流电会受到高、低温的影响。高温时,发射功率降低,要想办法进行补偿。其他的厂家会在制造时根据激光器的特性事先做好一张表 (Look-Up-Table),随着温度的高低调整补偿电流,比如说,温度在100度时,补偿30或40毫安的电流,在60度的时候补偿10个毫安。这张表做好以后存入储存器,表一定要确保精准,复杂的工序增加了制造的难度。

Mindspeed的专利技术双闭环,会监测温度变化,自动调整需要补偿的电流,自动补偿方式可以将数值控制精准,确保产品稳定性。

改变光模块制造环节

创新的产品使得Mindspeed的客户类型发生了很大的变化,从早期仅限于光器件厂商扩大到主系统设备商,这在一定程度上改变了原来的从芯片到TO到组件再到模块的光模块制造产业链。

由于Mindspeed将激光驱动器、限放、数位监控DDMI以及存储器四合一,高度集成在一个芯片上,并且能够根据温度自动补偿,这大大提高了成品率和稳定性。

下游的主系统设备厂商,本来就拥有大规模生产能力和高效的生产周期,现在只需要将常温设好,完全可以自设计方案,绕过光模块厂商,直接与光器件厂商议价。

近两年,Mindspeed的客户类型中,增加的主系统设备商的客户数量非常多,包括华为中兴和其他国内的系统客户。

这种变化对于光模块厂商来说,危险已经近在咫尺。在市场变化的浪潮中,每个人都需要调整自己的生存之道,光模块厂家要么转向BOSA,要么开发10G、40G、100G等高速率产品。甚至可以考虑转为OLT ONU厂商,OLT因为需要更换,所以很少有采用BOSA on Board方案,目前看来会一直保持插拔式设计。

Angus称,Mindspeed也在一直向前走,EPON、10GEPON、GPON、10G GPON每条产品线都在开发新技术,他补充说,Mindspeed正在开发的新一代产品会变得更小、功耗更低、除了双闭环技术外,还增加了更新的功能。

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