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光通信
2015/7/16 14:22

光迅科技:引领光芯片发展 为“互联网+”大数据插上翅膀

C114中国通信网  蒋均牧

C114讯 7月17日专稿(蒋均牧)在光通信市场的频频“洗牌”中,武汉光迅科技股份有限公司(下称“光迅科技”)始终占据着国内龙头、全球领先的产业地位,其中芯片的自研及量产是不可忽视的原因。

受“互联网+”和大数据风潮刺激,ICT基础设施迎来新一轮发展契机,而光通信芯片作为其中的核心部分,拥有着广阔的市场空间。同时,突破带宽上限、探索“互联网+”新业务模式和新收入增长点的迫切诉求,亦促使光通信芯片不断创新、精益求精。

面向未来,这家由研究所转制而来企业将继续发挥自身的研发优势,致力于提供符合市场需求的芯片产品,为“互联网+”和大数据产业的腾飞插上翅膀,光迅方面表示。

解读光通信芯片趋势

光通信芯片在光通信产业链中占有重要一环,现阶段市场容量超过65亿美元,未来5年均复合增长率约8%。光芯片做为光通信产业链中的底层及通信物理层,占有及其重要的市场地位,相当于系统中的心脏,总体市场容量约占通讯设备容量的1/5。其在光网络中占的比重最高,超过25%(100G骨干传输网络,现阶段光芯片的成本高达70%),即使在数据通信中,光模块所占比例也超过10%以上。

在电信100G,数据中心和企业网络需求等驱动下,2015年光通信芯片市场增长4%,未来5年的复合年增长率达8%,到2018年,光芯片及其封装器件市场将达到105亿美元。光传输市场仍然是其最大的市场;而数据中心细分市场增长最快,将以22%的复合年增长率增长,2018年将达45亿美元;光接入市场需求趋于平稳,年需求维持在10亿美元。

在超大规模资料中心及电信骨干/接取网路频宽升级需求带动下,新一代100Gbps宽频通讯技术导入潮正式爆发,预估2015年将较2014年成长8%,2013-2019年的年复合成长率将达到10%。到2018年用于100G的Transceiver将超过10G市场,其规模将超过20亿美元。

光迅科技认为,基于数据中心互联需求、干线超大容量传输需求、运营商在城域应用的现实需求以及光系统自身发展的需求,光集成技术是光通信芯片产品的必然趋势,表现为多功能集成化、小型化、低功耗、低成本。

同时,互联网和智能终端的快速应用使全球数据量爆发式增长,极大地推动了以高速路由器、超级计算和存储为核心的高性能超算中心(HPC)和数据中心市场的发展。随着提供40G/100G端口的服务器交换机等设备在数据中心的逐步规模商用,对于高速光互连产品的需求也日益增长,其关键需求在于高速率、高密度、低成本、低功耗。

光迅科技引领光芯片发展

系统设备能力的提升有赖于芯片能力的提升。而光迅科技对芯片产品的研究可以追溯到上世纪八十年代,早在1987年,其前身邮电部武汉固体器件研究所研制出国内第一只DFB激光器
目前,光迅科技的芯片产品组合主要供应传输、接入和数据三大领域,相应覆盖的业务包括SFP、PON、10G/6G、QSFP等。其芯片年产值逾8亿人民币,相关器件模块产值24亿人民币。

这家公司国是国内唯一量产10G以下DFB、APD芯片的厂商,DFB、APD芯片年产量全球前三;同时也是国内唯一具备自主研发全系列PLC芯片并且具备规模生产能力的厂商,芯片各项指标达到或超过国际主流芯片厂商的水平。

2012年,光迅科技还收购了丹麦Ignis Photonyx A/S(下称“IPX”)100%股份及其所有AWG芯片专利,以此建立高端芯片平台,提升垂直整合能力。

在有源芯片方面,光迅认为未来5年是将是10G的时代,交换机从目前1G向10G 迁移,OTN下沉到城域后10G 端口将大量增加。且企业网的市场大大超过通信网,10G是未来的基本配置。而随着5G通信研究的开展,25G的光电芯片在未来将会成为主流配置。其芯片部门的研发将主要集中在10G DFB、10G APD、25G DFB、10G EML、25G EML和25G PD。

无源芯片方面,光迅未来将瞄准数据中心和城域网通信这两个市场,在硅光子关键技术和实用化探索上积极布局,实现硅基器件的自主研发和产业化。计划在2017年推出硅光子芯片类产品——数据中心应用的QSFP28光收发模块及城域网应用的100G相干硅基集成器件。

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