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2018集成电路材料和设备技术高峰论坛即将开启

http://www.c114.com.cn ( 2018/11/13 17:13 )

信息技术,日新月异。“2018南通新一代信息技术博览会”将于2018年11月15日在中国江苏南通滨江洲际酒店隆重开幕。2018年博览会以“瞄准核心技术、打造产业地标”为主题,进一步突出专业性强、嘉宾层次高、参会企业多三个特点,致力呈现一场特色鲜明、焦点突出、内涵丰富、规模空前的新一代信息技术盛会,进一步扩大博览会的业内影响力。届时将举办集成电路材料和装备技术高峰论坛,业内大咖云集、论点新颖、技术领先、层次高端、意义非凡。

高峰论坛将于2018年11月15日下午在中国江苏南通滨江洲际酒店举行,主打“技术盛宴”。论坛将有中科院微电子所所长刘新宇、中微半导体设备有限公司曹炼生、北方华创科技集团股份有限公司张国铭、艾新学院院长谢志锋、深圳基本半导体有限公司总经理和巍巍等嘉宾进行主题演讲。于此同时,高峰论坛还邀请了至20余位科研院所及高校专家学者和50余位市外重点企业家代表参会,业内大咖齐聚,聚焦集成电路支撑业,碰撞思想、探索前沿技术,共商发展大计,共绘产业发展“新蓝图”。

南通地处长三角,是上海“1+6”大都市圈和江苏“1+3”重点功能区两大区域战略的叠加区域,在人才、资金、技术等创新要素方面有良好的基础,拥有较为厚实的产业根基和较为浓厚的创新文化。但是南通集成电路产业存在龙头企业数量较少、本地配套能力有待提升、高端装备和关键材料仍是空白的现状。南通市委、市政府积极抢抓新一代信息技术兴起的重要机遇,提出举办2018集成电路材料和设备技术高峰论坛,旨在建设自主可控的高端设备制造体系,增强关键材料的研发能力,强化创新驱动在产业发展中引领支撑作用。高峰论坛有助于营造良好的产业环境,加强同外界的互融、互鉴、互通,凝聚合力,促进南通加快资源重整、产业重构,加速资源要素集聚,完善集成电路产业配套体系,增强自主创新能力,加快基于先进封装技术的设备开发和产业化进程,推进关键材料的开发和生产,引导培育集成电路材料和设备产业的领军企业,填补高端装备和关键材料空白,提升南通产业核心竞争力和城市影响力。

   来源:厂商供稿

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