在2024年2月这个时间点上，大多数人应该不会反对“全世界最先进的芯片代工厂是台积电”。但最新的进展显示，这个共识很有可能会在短短一到两年里就遭到严重挑战、甚至遭到颠覆。
当地时间周三，英特尔在加州举办首届“晶圆厂直面会”，誓言将在2025年重新站在世界芯片工艺的巅峰。与此同时，微软也率先出手，抢先下定最新的顶级工艺生产自营芯片。
“4年升级5个制程”有下文了
在2021年帕特里克·格尔辛格奉命执掌英特尔时，这家公司正处于历史性的困顿状态——当年发布的第十一代酷睿处理器，用的还是14nm工艺制程。格尔辛格上任后迅速对战略做出调整，提出“4年升级5个工艺制程”的目标。
英特尔在周三宣布，他们的目标正在接近实现，到2025年公司就将凭借20A（2纳米）和18A（1.8纳米）重回地球芯片工艺制程的顶峰。同时，他们也在这张路线图上又多画了几格。
（英特尔工艺制程路线图，来源：英特尔）
在18A之后，英特尔还将推出高性能版的18A-P，同时14A制程也开始进入公众的视野，英特尔给实现这一步跨越制定的时间节点为2027年。
与此同时，芯片产业的EDA五巨头（Synopsys、Cadence、Siemens、Ansys、Lorentz）也已经公布工具认证和IP准备的情况，帮助潜在客户加速启动在18A制程上的先进芯片设计。英特尔同时表示，18A制程也将提供代工行业内首个背面供电的解决方案。
微软“抢吃螃蟹”
英特尔在工艺制程和封装技术领域的飞速进步，也让一众渴望用上自研芯片的科技巨头看到了希望，这一次动手最快的依然是微软。
微软、英特尔在周三宣布，双方已经决定使用18A工艺制程生产微软的自研芯片。微软此前曾宣布计划开发两款芯片，一款电脑芯片，另一款是用于数据中心的AI芯片。
微软掌门纳德拉表示，眼下世界正处于一个非常激动人心的转变之中，它将从根本上改变每个组织和整个行业的生产力。要实现这一愿景，微软需要最先进、最高性能、最高质量半导体的可靠供应。这就是为什么微软非常高兴能与英特尔代工厂合作，也是为什么微软选择英特尔18A工艺来设计和生产芯片。
在努力争抢英伟达最先进的芯片之余，微软、亚马逊和Alphabet这三大数据中心巨头也纷纷投身自研芯片的道路。理论上此举会对英特尔的芯片业务形成冲击，但转身做代工的抉择，也为英特尔打开了崭新的发展之路。
根据统计，去年英特尔的外包代工业务总收入只有10亿美元，而占据全球6成市场份额的台积电，代工业务的营收高达700亿美元。 
