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人工智能
2020/6/10 11:43

独角兽寒武纪“闪电”过会 国产芯片产业亟需资本加持

通信信息报  陈锦锋

6月2日,科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示,同意中科寒武纪科技股份有限公司发行上市(首发)。从3月26日申请在科创板上市被上交所受理,仅仅68天,寒武纪创下了今年以来科创板过会企业的最快速度,成为A股AI芯片第一股。寒武纪能够快速过会,一方面在于其全球AI芯片领域首家独角兽的地位,另外一方面,美国不断加大对我国科技特别是芯片领域的封锁,在此背景下,我国芯片产业亟待突破,更亟需资本加持助力。

AI芯片独角兽

寒武纪成立于2016年,一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,是AI芯片领域的独角兽。

寒武纪从成立起,便一路受到关注和热议,主要在于其背后强大的“背景”。寒武纪创始人陈云霁、陈天石均是从中科大少年班毕业的少年天才,博士在中科院计算所深造,二人曾主导研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片。此外,目前中科院也是持有寒武纪18%股份的二股东。正是因为中科系背景,寒武纪一路来受到了各路资本追捧,背后的资方几乎是清一色的“国字号”,包括中科算源、国投基金、招商银行等。

成立仅4年的寒武纪,产品线已扩展为云边端一体全产品线,包括:用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列芯片。此外,新一代7nm云端智能芯片思元290芯片,理论峰值性能与华为昇腾910相当,超过英伟达V100和谷歌第三代TPU。无疑是国产芯片一针强心剂。

根据艾瑞咨询预计,AI芯片的市场空间在2022年有望超过500亿美元,是2018年的11.7倍;未来5年,增长有望达到10倍。AI芯片是时代机遇,更是技术所需。因此,对于寒武纪这样的企业来讲,未来市场具备广阔的发展空间,正是上升的机遇期。

巨额研发投入

根据招股书,寒武纪本次发行拟募集资金28亿元,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。在首次问询回复中,寒武纪表示未来3年内除募集资金以外,仍需30亿元至36亿元资金投入芯片研发,涉及5到6款芯片产品。

硬核技术是企业的核心竞争力,要想保持技术领先优势,那么在研发上不断投入则是必要条件,寒武纪在研发投入方面下了很大力气。

一方面,2017 年、2018 年和 2019 年,公司研发费用分别为2986.19 万元、24011.18 万元 和 54304.54 万元,研发费用率分别为 380.73%、205.18%和 122.32%,研发投入占营收比重连续3年超过100%。

另一方面,截至2019年12月31日,寒武纪拥有研发人员680人,研发人员在团队占比79.25%,其中,70%以上研发人员拥有硕士及以上学位,核心研发管理团队一直保持稳定,公司核心技术与研发团队进行了早期的学术研究和产业化工作。

业内人士表示,在芯片行业,这种量级的研发费用并不罕见,不管是设计,还是流片,都需要巨额的资金。更重要的是要从花钱的效率来看“研发投入”,而非花钱的绝对值来看。

国产芯片亟待资本加持

“芯片”属于半导体产业,也被称为微芯片,是集成电路的载体,是将设计好的集成电路,镶嵌在半导体材料的硅片上,亦被称为电子信息产业的基石。可以说,没有高端集成电路制造装备,中国高科技发展就没有未来。

芯片制造最重要的因素在生产设备——光刻机。目前,全球光刻机出货量99%集中在ASML、尼康和佳能,最先进的7nmEUV光刻机,则被ASML垄断。

中国为何造不出先进的光刻机呢?事实上,在上世纪九十年代,中国曾大力研发,紧随美国之后,并没有落后西方国家太多。

但是由于当时的产业环境和政策影响,中国10年的研发投入总额,赶不上美国1年的投入(200多亿美元),这在很大程度上直接导致中国在光刻机等集成电路制造装备领域的研发停滞和搁浅。加上以美国为首的西方国家签订协定,对我国高科技技术进行封锁,特别是芯片制造设备光刻机,若要出口给我国,必须经过美国同意。

近两年来,美国先后对中兴、华为等高科技公司进行封杀,企图遏制中国的发展,令中国深深体会到无“芯”之痛。

在此背景下,虽然国家先后出台一系列扶持芯片产业发展的政策,但芯片的研发和生产需要巨额资金,因此,也需要资本市场的支持,这也是寒武纪能够快速过会的原因之一。

分析人士表示,随着寒武纪等人工智能公司计划登陆资本市场,科创板不仅将增添科技悍将,也有望提振A股芯片板块,推动国产芯片进入发展快车道,为科技板块注入信心暖流。

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