C114讯 9月10消息（南山）今年的中国国际光电博览会，三菱电机一如既往，携带具有鲜明技术特征的光器件产品参展。本次展会三菱电机一共展示了19款光器件，并着重展示以下5款新产品：
新一代低成本2.5G DFB TOCAN (用于10G EPON，XGPON/ONU)；工业级25G DFB TOCAN (SFP+， 用于5G前传)；25G LAN-WDM EML TOCAN(SFP+，用于5G 40公里无线网络)；50G PAM4 EML-TOSA(用于5G 无线网络)；200G PAM4 集成 EML TOSA(QSFP28 PAM4 LR， 用于数据中心)。
其中，三菱电机对于5G前传光器件的展示最受业界关注。今年6月6日，工业和信息部发放了四张5G牌照，光通信行业也迎来新的发展机遇，5G基站部署需要光纤互联，将会带来大量的前传、中回传光模块需求。尤其是前传，据业内人士估计，保守计算需要前传25G光模块3600万只，乐观估算需要前传25G光模块9600万只。若取平均值，约需6000万只光模块。
因此，本届光博会，有不少厂商都将5G前传光模块作为产品亮点重点展示。三菱电机则是上游的光器件供应商，与中国光模块行业关系密切，对于5G前传，三菱电机提供了一系列产品，包括为300m到2km的应用配备了具有良好高温特性的10G-DFB-LD芯片的产品，为10km以上的应用配备了高性能的25Gb/s专用DFB芯片产品，全部达到5G前传所要求的工温环境工作要求。
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25G LAN-WDM EML TOCAN
三菱电机高频光器件制作所总经理宮崎泰典接受媒体采访时表示，5G网络对于光器件带来的最大挑战，在于三个方面：其一，光学器件发送更多的信息；其二，-40~95℃的宽温度范围内稳定运行，即使对25Gbps的非常高的传输速率也必须满足这一温度要求；其三，低成本。
为了达到这一要求，三菱电机在使用与传统产品相同的封装形式同时，通过增强的芯片性能，开发出能够以更高的比特率进行数据传输的产品。客户也能够用以往相同的外形封装，开发出提高一代性能的光模块。三菱电机的收发器件产品都能够实现高通信系统品质和低功耗的标准包装，因此能够保证客户的高便利性和高使用性。
“三菱电机的产品兼顾了高性能和高可靠性，使用于前传的25G器件有足够的容量可扩展到50G使用，这也是提前展望到了下一代应用。” 宮崎泰典表示。
对于5G前传光模块，运营商还没有给出最终的技术规格，厂家纷纷提出了自己的解决方案，在波长、可调谐等方面下功夫。宮崎泰典认为，在5G 前传使用WDM，在节约光纤铺设成本上具备优势。但是，最佳解决方案不是使用可调谐激光器，而是使用固定波长的6~8波产品。原因在于，第一个5G商用国家韩国已经将25G的LAN-WDM 6波长的产品用于5G前传，证明了该技术的实用性和低成本。
“可调谐激光器在产品本身结构非常复杂，在实用化时的控制，操作成本也变高。因此，我们认为可调谐激光器不适合用于成本敏感的5G前传市场。” 宮崎泰典指出，“降低光器件成本最好的方法是市场要求的数量不断增加。因此，与成本相关的不是时间而是数量。三菱电机也将继续为满足降低顾客成本的要求，对产品进行改良。”
据了解，三菱电机一直是中国光通信市场的重要参与者，在4G领域累计发货超过1000万只光器件。“三菱电机光器件事业，说是与中国光通信市场一起发展起来的也不为过。” 宮崎泰典表示，三菱电机看好中国5G市场成为全球规模最大的5G市场，希望通过活用在4G中积累的经验和可靠性，以及领先的5G光器件产品，继续为5G市场做出贡献。 
