C114讯 5月24日消息（林想）众所周知，在我国企业做芯片这行道路异常艰难。然而就有这么一家企业不仅活下来了，而且发展的很好，经过十多年深耕，它成为全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，它就是盛科网络。
日前，盛科网络CTO成伟在接受采访时表示，5G承载是未来网络、应用和产业发展的高速公路，带来了无限的可能。盛科通过全新的交换芯片架构设计，满足5G的低时延、切片和通用融合需求，兼具高集成度、低功耗和成本优势，为5G规模化部署提供支撑。
盛科网络的成长“芯”路
在日前召开的2019世界半导体大会“芯”资本论坛上，华登国际的合伙人王林就指出，与共享单车、咖啡这些可以靠资本投入推动的产业不同，半导体不是靠钱堆的，是需要靠踏踏实实做事。
成伟坦言，“盛科虽然有几百人，看起来在人力成本投入一般，但从芯片工艺到芯片的流片，成本都相对较高。这对初创公司来说，不管是在资金层面上还是在经营层面上都会比较难。此外，设备厂商的芯片选型也非常谨慎，如同给飞机选择发动机一样，不敢也不会轻易作出选择，所以要想实现客户突破非常艰难。”
“但目前整个形势正在慢慢好转。”成伟指出，“芯片的好处是，一旦正向地转起来，有客户用规模上来后就会有更多资金投入，发展起来会很快。”
有专家指出，中国的半导体投入已经占了全球一半，用不了多久，可能全球一半的芯片产能很多在中国。用创办“台积电”的张忠谋一句话做佐证，“在中国做半导体市场是很幸运的事情。”
未来，不管是从增量，还是从存量来看，中国的芯片行业都拥有许多机会。当然，机会都是留给有准备的人和企业的。在技术投入上，盛科网络一直坚持高标准，从2005年成立至今，人员逐步扩张，其中2/3以上的都是研发人员。
成立之初，因为盛科研发的网络芯片产品相对单一，怎样在国内市场着陆，找到契合点成为关键。而当时局域网以太网交换机的产业格局是，行业大佬思科占了60%的市场份额，其芯片产品是自产自销，别的供应商无从插足，思科之外的设备商采用商用芯片来做，而市场几乎被博通垄断。
面对如此严峻的形式，盛科经过6年的打地基、培育市场的阶段，到2011年盛科的第二代产品推出，才结束了试水期，开始真正被一些客户接受。成伟透露，“从2012年开始，我们抓到了4G承载的一个机会，在4G承载中有了真正的规模化应用，在4G承载领域成功流片数十万片。”
成伟表示，对于盛科而言，最难的地方不是技术本身，而是工艺制造的支持和客户的接受度，也就是打造自己的生态链和产业合作伙伴。在国家提倡国产替代的政策大环境下，以及SDN开始进入应用的时间拐点，盛科迎来了大发展。
经过十多年的深耕，盛科网络已经成为全球领先的以太网交换核心芯片和白牌解决方案供应商，其产品致力于SDN和白牌交换机在运营商、企业网以及数据中心网络的部署和应用。
借助高性能、开放的SDN架构，盛科网络能够根据客户的具体网络场景需求为客户实现从传统的L2、L3和MPLS/MPLS-TP网络到新型SDN网络的无缝对接，并可以从容应对SDN在传统以太网领域里所面对的挑战。
成伟表示，盛科网络希望能和客户携手实现对交换网络的重新定义，为客户提供更大的便利和价值，以更加开放的姿态去创造未来价值。
融合芯片架构为5G助力
2019年被视为5G商用元年，5G网络速率将直接影响5G商用进程，随着5G商用的加速，业界对5G承载的关注越来越高。
“5G商用，承载先行”，随着承载网络生态中产业链上下游的逐渐成熟，承载网络陆续开展小规模试点。5G承载前期，国内中国移动、中国电信和中国联通分别主导了SPN、M-OTN和IP RAN 三套方案，国际上有AT&T主导的TSN方案。虽然各大运营商技术方案路线不同，但都是为了满足低时延、切片和融合通用的目标。
虽然运营商选择的技术路线不同，但是从他们的角度出发都是最适合自身发展的方案，并且每个方案均具备独特的优势，预计未来将是4套方案并存，共同推进5G承载事业的发展。
成伟强调，虽然运营商选择的技术路线不同，但是最终设备商有可能把它变成统一。“因为对每一个设备商、芯片企业来说，在当前的投入下，开发多套不同的架构都非常有挑战。”
在此逻辑之下，设备商更加倾向于推出融合产品，支持多技术发展。所以，盛科一直要做一款高融合芯片，能够扩展更多市场，实现企业网、工业网等边缘计算应用的全覆盖。”
“对交换芯片来说，只有这样才能服务整个产业。”成伟坦言，“与其他成熟的芯片企业相比，盛科的体量虽小，但我们不用背包袱。我们公司的核心优势在于我们已经做出一套融合通用的架构，可以满足多场景需求。”
Gartner预测超融合架构将很快进入规模化落地阶段，2016到2021年，其市场的年复合增长率将达到48%，而中国则有可能超越这个步伐。IDC对于超融合的预测则更为乐观。超融合技术与应用正迎来蓬勃发展，不可逆转地成为企业IT部署的主流。
盛科自然不会放过这次机遇！在5G承载的演进过程中，盛科从标准源头开始积极参与，并深入调研运营商的需求，根据企业能力和特点，打造了针对5G承载的系列芯片，特别在5G接入和小汇聚推出了具备高集成度的解决方案，具有低功耗和低成本的竞争优势。
成伟表示，在产品层面，盛科重点提供接入级ASIC交换芯片解决方案，研发中的系列交换芯片具备太比特量级的转发性能，全新设计的多业务安全融合芯片架构，满足5G低时延、切片和通用融合需求，采用先进工艺流片，进一步降低芯片成本及功耗。
确定性低时延技术：盛科通过X-PIPE的转发架构，为软切片、硬切片提供确定性时延，即使在拥塞的场景下，芯片内引入的时延不超过1km光纤带来的时延开销。
多业务安全融合芯片架构：盛科在承载芯片中集成先进的路由算法，提供高性价比的大路由解决方案，并集成链路保护切换能力、管理控制能力、可视化能力和安全加密能力。实现一颗芯片满足多个场景需求，加速网络设备开发和部署，并通过规模化进一步降低应用成本。
硬件可视化支撑智能化运维：通过在芯片内集成硬件级的嗅探功能，提供会话级时延、抖动、转发行为和状态分析。提供带内、带外多种信息通道，为智能运维提供数据支撑。
5G承载是未来网络、应用和产业发展的高速公路，带来了无限的可能。盛科通过全新的交换芯片架构设计，满足5G的低时延、切片和通用融合需求，兼具高集成度、低功耗和成本优势，为5G规模化部署提供支撑。 
